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ATS-56011-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56011-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56011-C1-R0
Price: 22.85 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-56011-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-56011-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, 2-Side Tape, T412, 57.5x57.5x12.5mm

Datenblatt:

ATS-56011-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Adhesive
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Angled Fin
Thermischer Widerstand:	2.3 C/W
Länge:	57.5 mm
Breite:	57.5 mm
Höhe:	12.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiFLOW
Typ:	Component

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Datenblatt

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Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.