103700F00000G

Aavid
532-103700F00000G
103700F00000G

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Sil-Free Plus Grease, Higher Conductivity, 1.5oz Syringe

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.
Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Aavid
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
Versandbeschränkungen:
 Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.
RoHS:  
Thermal Paste / Thermal Grease / Thermal Gel
Silicone-Free Plus
Silicone-Free Metal Oxide
1.4 W/m-K
White
- 40 C
+ 180 C
Grease & Epoxy
Marke: Aavid
Gehäuse: Syringe
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Größe: 42.5 g
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Thermal Management
Handelsname: Sil-Free Plus
Artikel # Aliases: 100159
Gewicht pro Stück: 42,500 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
3403990000
JPHTS:
340399000
MXHTS:
3403999900
BRHTS:
34039900
ECCN:
EAR99

Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease offers leading low thermal resistance for thin bond line applications. Aavid Boyd Sil-Free Plus Grease offers high durability and no pump-out, making it ideal for applications requiring extended life and no degradation. Aavid Sil-Free Plus is designed to be applied where thermal coupling is required and where a device may need to be removed from the heat sink at a later time. Applications include central processing units/graphics processing units (CPUs/GPUs), power semiconductors, and LEDs. The series is also an efficient and cost-effective solution for thermal management applications.