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XCKU3P-2FFVB676E

Name: AMD XCKU3P-2FFVB676E
Brand: AMD / Xilinx
SKU: 217-XCKU3P-2FFVB676E
Price: 1899.48 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

217-XCKU3P-2FFVB676E

Herst.- Nr.:

XCKU3P-2FFVB676E

Herst.:

AMD / Xilinx

Beschreibung:

FPGA – Universalschaltkreis XCKU3P-2FFVB676E

Datenblatt:

XCKU3P-2FFVB676E Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	AMD
Produktkategorie:	FPGA – Universalschaltkreis
RoHS:
Serie:	XCKU3P
Anzahl der Logik-Elemente:	355950 LE
Adaptive Logikmodule – ALMs:	20340 ALM
Embedded Speicher:	12.7 Mbit
Anzahl der I/Os:	272 I/O
Versorgungsspannung - Min.:	850 mV
Versorgungsspannung - Max.:	850 mV
Minimale Betriebstemperatur:	0 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 100 C
Übertragungsgeschwindigkeit:	16.3 Gb/s
Anzahl der Transceiver:	16 Transceiver
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	FBGA-676
Marke:	AMD / Xilinx
Verteilter RAM:	4.7 Mbit
Embedded Block RAM - EBR:	12.7 Mbit
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der Logik-Array-Blöcke - LABs:	20340 LAB
Betriebsversorgungsspannung:	850 mV
Produkt-Typ:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Verpackung ab Werk:	40
Unterkategorie:	Programmable Logic ICs
Handelsname:	Kintex UltraScale+
Gewicht pro Stück:	449,665 g

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USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.d

Kintex® UltraScale+™ FPGAs

Xilinx Kintex® UltraScale+™ Feldprogrammierbare Gate-Arrays verfügen über Leistungsoptionen, die einen optimalem Mittelweg zwischen der erforderlichen Systemperformance und der kleinsten Hüllkurve finden. FPGAs sind Halbleiterbauteile, die auf der Matrix von konfigurierbaren Logikblöcken (CLBs) basieren, die über programmierbare Interconnects verbunden sind. Kintex UltraScale+-Bauteile eignen sich hervorragend für sowohl die Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen als auch für Applikationen mit drahtloser MIMO-Technologie bis hin zu Nx100G-Netzwerken und -Rechenzentren.