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FS25R12W1T7B11BOMA1

Name: Infineon FS25R12W1T7B11BOMA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS25R12W1T7B11BO
Price: 25.61 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-FS25R12W1T7B11BO

Herst.- Nr.:

FS25R12W1T7B11BOMA1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

IGBT-Module 1200 V, 25 A sixpack IGBT module

Datenblatt:

FS25R12W1T7B11BOMA1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	IGBT-Module
RoHS:
Produkt:	IGBT Silicon Modules
Konfiguration:	6-Pack
Kollektor-Emitterspannung VCEO max.:	1.2 kV
Sättigungsspannung Kollektor-Emitter:	1.6 V
Kollektorgleichstrom bei 25 C:	25 A
Kriechstrom Gate-Emitter:	100 nA
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 175 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
Maximale Gate-Emitter-Spannung:	20 V
Montageart:	Screw Mount
Produkt-Typ:	IGBT Modules
Serie:	Trenchstop IGBT7
Verpackung ab Werk:	24
Unterkategorie:	IGBTs
Technologie:	Si
Handelsname:	EasyPACK
Artikel # Aliases:	FS25R12W1T7_B11 SP002952280
Gewicht pro Stück:	24 g

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Datenblatt

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TARIC:: 8541290000
CNHTS:: 8504409100
USHTS:: 8541290065
ECCN:: EAR99

TRENCHSTOP™ IGBT7 Diskrete Bauteile und Module

Infineon Technologies TRENCHSTOP™ IGBT7 diskrete Bauteile und Module sind für Antriebe mit variabler Geschwindigkeit ausgelegt. 20 % Energie oder 17 Millionen Tonnen CO₂ können eingespart werden, wenn nur die Hälfte aller Industrieantriebe über eine elektrische Geschwindigkeitsregelung verfügen würde. Infineon ermöglicht diese Umstellung mit der TRENCHSTOP IGBT7-Technologie.

EasyPIM™ IGBT-Modul

Das Infineon Technologies EasyPIM™ IGBT-Modul ist ein Dreiphasen-Eingangsgleichrichter-PIM-IGBT-Modul mit TRENCHSTOP™ IGBT7 Emitter-gesteuerter Diode und NTC-/PressFIT-Technologie. Dieses Modul zeichnet sich durch eine verbesserte Steuerbarkeit von dv/dt, eine verbesserte FWD-Nachgiebigkeit, optimierte Schaltverluste und eine Kurzschlussfestigkeit von 8 µs aus. Das EasyPIM (Leistungs-integriertes Modul) ist sehr klein und ermöglicht dadurch eine höhere Leistungsdichte. Zur Erfüllung der Energieeffizienzanforderungen reduziert dieses Modul die Systemkosten und -verluste. Zu den typischen Applikationen gehören Umrichter, Klimaanlagen, Servomotoren und Heizung, Lüftung und Klima (HLK).

EasyPACK™ 1B Leistungsmodule für die Automobilindustrie

Infineon Technologies EasyPACK™ 1B-Automotive-Leistungsmodule sind effiziente und einfach zu handhabende Module, die für Wechselrichter bis zu 100 kW ausgelegt sind. EasyPACK 1B-Module haben einen kompakten Footprint und ein flexibles Design mit verschiedenen Topologien, wodurch verschiedene Wechselrichtergeometrien und eine weitere Motorintegration ermöglicht werden. Integrierte Montageklemmen im Gehäuse gewährleisten den korrekten Druck des Moduls auf das Kühlsystem über die gesamte Lebensdauer, während die PressFIT-Pins die Montage für die PCB-Montage erleichtern. Die EasyPACK 1B-Automotive-Leistungsmodule von Infineon Technologies eignen sich hervorragend für Hybrid-Elektrofahrzeuge, Klimaanlagen-Kompressoren, Ölpumpen, On-Board-Ladegeräte und DC/DC-Wandler.

EasyPACK™ 1B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 1 B IGBT Leistungsmodule sind ein skalierbares Leistungsmodul mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und der PinbelegungPinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen über keine Basisplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. Die Infineon EasyPACK 1 B IGBT- Leistungsmodule decken den gesamten Leistungsbereich von 20 A bis 100 A bei 600V/650V/1200V in PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen ab. Diese Module bieten einen Verlustleistungsbereich Bereich 135 W bis 275 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

EasyPACK™ TRENCHSTOP™-IGBT7-Module

Infineon Technologies EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7-Module basieren auf der Mikromuster-Trench-Technologie. Dies führt zu geringeren Verlusten und bietet ein hohes Maß an Kontrolle. Der Chip ist speziell für Industrieantriebsapplikationen optimiert. Die Module bieten geringere statische Verluste, eine höhere Leistungsdichte und weicheres Schalten. Eine signifikante Erhöhung der Leistungsdichte kann erreicht werden, indem die zulässige maximale Betriebstemperatur von bis zu 175°C im Leistungsmodul erhöht wird.